AIFOTEC AG erforscht die Realisierung einer Tieftemperaturbeständigen Chip-Faser-Kopplung.

Im Rahmen des von der Thüringer Aufbaubank (TAB) geförderten Verbundprojektes SupraPhot (gemeinsam mit der supracon, dem IAP und dem Leibnitz-IPHT) mit dem Förderkennzeichen 2025 VFE 0097 wird die Umsetzung einer Chip-Faser-Kopplung mit idealer Einkopplung im Tieftemperaturbereich untersucht.