Laser-Based Spot Size Eutectic Bonding

Unsere Laser garantieren schnellste eutektische Verbindungen

 

Heat Plate-Based Eutectic Bonding

Höchste Zuverlässigkeit und Ausbeute

Epoxy Bonding

Passive Montage von VCSELs, Linsen oder Spritzgussteile

 

Fibre Coupling

Aifotec assembliert Fasern oder optische Kabel mit aktiver Kopplung an Ihren Chip

 

Aifotec ist anerkannter Spezialist der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) für Photonik- und Halbleiterkomponenten. Unsere Spezialität ist die hochpräzise vollautomatische Montage.

Aifotec unterstützt alle führenden Prozessanlagen, wie Glas, Keramik, Polymer und Silizium mit Laser-Spot-Size-Die Bonding. Auch werden von uns weiterentwickelte ofen-basierte Epoxy Bonding Technologien unterstützt.

Laser-Based Spot Size Eutectic Bonding

Das von Aifotec verwendete laser-basierte Spot-Size-Bonding bietet die präzise  passive Montage von bis zu ± 0,5 μm @ 3 sigma. Der Vorteil unserer Technologie ist: Die lokale Wärme-Eindringung durch das Lasersystem garantiert den sehr schnellen eutektischen Verbindungsprozess mit wenig Oxidbildung und geringer Wärmeeinwirkung auf benachbarte Felder.

Laser_Based_-Eutectic_Bonding

Technische Spezifikationen:

  • Schnelle Aufheizzeiten durch leistungsstarken Laser
  • Variable Größe und Form des Laserpunkts
  • Einstellbare Temperaturprofile bis 850 °C
  • Heizbares Tool bis 350 °C
  • Bondkraft von 3 g- 5000 g
  • Einstellbares Prozessgas
  • Geräteaufnahme von Waffle Pak und Gel Pak oder Blue Tape
  • Individuelle Einzelkomponente bis hin zu Wafern
  • Individuelle Pickup-Tools ermöglichen eine große Auswahl an Komponenten
  • Flip-Chip-Fähigkeit
  • Post-Bond-Genauigkeitsmessung
  • Scherkraftmessung
  • Wafer-Mapping
  • Datenverfolgung

Heat Plate-Based Eutectic Bonding

Die eutektische Bindung durch unser Heizplatten-System bietet unseren Kunden das Assambly auch sehr großer Komponenten bei einer Genauigkeit von ± 1,5 μm.

Technische Spezifikationen:

  • aktive Ausrichtung der Planarität durch Interferometermessung
  • Großflächige Heizplatte von bis zu 2,5 „
  • Einstellbare Temperaturprofile bis 400 °C
  • Bondkraft von 30 g-150 g
  • Einstellbares Prozessgas, Ameisensäure oder Formiergas
  • Pickup von Waffle Pak und Gel Pak
  • Individuelle Pickup-Tools ermöglichen eine große Auswahl an Komponenten
  • Post-Bond-Genauigkeitsmessung
  • Scherkraftmessung
  • Wafer-Mapping
  • Datentracking
Eutectic_Bonding_Aifotec

Epoxy Bonding

Epoxy-Technologie mittels eines lichthärtenden oder leitfähige Epoxids sowie passive oder aktive Justage ermöglichen ein vielfaches an Möglichkeiten für den Komponentenaufbau.

Epoxy_Bonding

Technische Spezifikationen:

  • Schnelle Aushärtungszeiten durch leistungsstarke UV-Einheit
  • Dosiersysteme mit verschiedenen Werkzeugen
  • Bondkraft von 30 g-150 g
  • UV-härtendes Epoxy
  • Hitze-härtendes Epoxy
  • Individuelle Pickup-Tools ermöglichen eine große Auswahl an individuellen Komponenten
  • Post-Bond-Genauigkeitsmessung
  • Einstellbares Prozessgas
  • Scherkraftmessung
  • Wafer-Mapping
  • Datenverfolgung

Fibre Coupling

Aifotec realisiert die aktive optische Kopplung von einzelnen Fasern oder Faser-Arrays an Ihren Chip.
Die aktive Kopplung wird mit den optischen Kabeln, durch eine von Aifotec patentierten Technologie mit kleinsten Außenabmessungen realisiert.

Technische Spezifikationen:

  • Aktive Ausrichtung und Kopplung
  • Customized Substrat und Faserhalter
  • Lichthärtende Epoxidbindung mit UV-Quelle
  • Wellenlängenmessung
  • Polarisationsmessung
  • Leistungsmessung
Fibre_Coupling_Aifotec

Für Sie als Kunde wird die Ausrüstung spezifiziert, ausgewählt und verbessert. Damit ist gewährleistet, dass Ihre Anforderungen als Kunde optimal erfüllt sind.

Unsere Lieferanten bestätigen, dass Aifotec die modernste Ausstattung besitzt und innovativste Verfahren anwendet.